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BR-DSS-LX Series 為高溫延伸率雙光澤電解原箔經精確的電鍍銅瘤製程,控制次微米銅瘤的大小及分佈,大幅降低銅箔壓合面的粗糙度,並提供足夠的銅箔抗撕強度。


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優點

  • 極低粗糙度的紅棕色箔
  • 均一的次微瘤化鍍層處理
  • 良好的耐熱性
  • 加工成型性佳

應用

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產品規格