我們採用最先進之生產設備，主製程在潔淨室生產，以控制銅箔的穩定性；在產品規劃上目前已量產 4oz、3oz、2oz、1oz、1/2oz、1/3oz、9µm 銅箔，同時已開發 7µm 超薄銅箔、VLP (Very Low Profile)、RTF (Reverse Treatment Foil) 、2RT(Very low profile RTF)等高品質銅箔產品，其產品特色如下：
- 生產線主製程採潔淨室控管，確保環境品質
- 使用 99.9% 以上高純度銅原料，確保銅箔品質
- 製程電解液潔淨度經多道超精密過濾系統，徹底清除溶液雜質
- 製程採用 DCS 控管，製造流程設計佳，操作效率高
- 有獨立研發測試用生產機台，可快速開發產品滿足客戶需求
我們技術及研發團隊在銅箔製造上擁有超過20年以上專業經驗及技術，可為印刷電路板業 (PCB) 及銅箔基板業界 (CCL) 提供高品質、高信賴性的客製化銅箔。
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