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PK-HTE-LP3 為高溫延伸率之粉紅色電解銅箔,藉由精確的電鍍製程,控制銅瘤的大小及分佈,降低銅箔毛面的粗糙度,提供適當的銅箔抗撕強度。


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優點

  • 符合IPC-4562A Grade 3規範之毛面瘤化處理箔
  • 銅箔毛面經粉紅色(低鋅)抗熱層處理

應用

適用於一般Tg、Hi-Tg及無鹵之FR-4、CEM-1、CEM-3種類基板,包含單面板、雙面板及多層板

產品規格