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互連技術 - 電解銅箔

我們採用最先進之生產設備，主製程在潔淨室生產，以控制銅箔的穩定性；在產品規劃上目前已量產 4oz、3oz、2oz、1oz、1/2oz、1/3oz、9µm 銅箔，同時已開發 7µm 超薄銅箔、VLP (Very Low Profile)、RTF (Reverse Treatment Foil) 、2RT(Very low profile RTF)等高品質銅箔產品，其產品特色如下：


  • 生產線主製程採潔淨室控管，確保環境品質
  • 使用 99.9% 以上高純度銅原料，確保銅箔品質
  • 製程電解液潔淨度經多道超精密過濾系統，徹底清除溶液雜質
  • 製程採用 DCS 控管，製造流程設計佳，操作效率高
  • 有獨立研發測試用生產機台，可快速開發產品滿足客戶需求


我們技術及研發團隊在銅箔製造上擁有超過20年以上專業經驗及技術，可為印刷電路板業 (PCB) 及銅箔基板業界 (CCL) 提供高品質、高信賴性的客製化銅箔。


您可以前往這裡進行產品比較

優點

  • 生產線環境品質高
  • 銅原料高純度，達99.9% 以上
  • 製程電解液潔淨度高，完全無雜質
  • 製造流程設計佳，效率高
  • 可快速開發產品滿足客戶客製化需求

產品分類

相關解決方案

高密度及高速材料
高頻及高速材料
精密壓鑄

常見問題

榮科提供哪些類型的電解銅箔？適用於5G或AI Server嗎？

榮科(LCYT)提供全方位的電解銅箔解決方案，涵蓋標準與高階應用：

  1. 標準銅箔(HTE)：適用於一般PCB、車用板及消費性電子，具備優異的物性。
  2. 反轉銅箔(RTF/RTF2)：針對HDI與高多層板設計，透過特殊的瘤化處理技術，提供比標準箔更佳的電性與效能。
  3. 高頻高速銅箔(HVLP/VLP)：這是我們針對5G通訊、AI Server及高頻網通設備的主力產品。

針對5G與AI Server：我們擁有對應的HVLP系列。這類產品具備極低的表面粗糙度(Low Rz)，能顯著降低訊號損耗，完全符合PCIe Gen 5/6及AI伺服器主板(Mainboard/OAM/UBB)的嚴苛電性需求。

榮科銅箔的表面粗糙度(Rz)與剝離強度(Peel Strength)表現如何？是否有競品比對資料？

榮科透過獨家的電鍍配方與表面處理技術，成功在「低粗糙度」與「高抗剝離強度」之間取得極佳平衡：

  • 粗糙度(Rz)：我們的RTF系列Rz可控制在3.0~4.0µm以下；高階 HVLP系列Rz更可低至2.0µm甚至更低，以滿足高速訊號傳輸需求。
  • 剝離強度(Peel Strength)：即便在極低粗糙度下，我們仍能維持優異的剝離強度，確保多次壓合後的可靠度。

關於競品對標：我們擁有充分的競品對照資料庫，榮科可提供對應的替代型號。歡迎提供您現用的技術數據，我們將為您進行精準的規格匹配。

榮科可供應的銅箔厚度範圍與幅寬規格為何？

  • 厚度範圍：我們具備極寬廣的生產能力，從超薄的 9µm、12µm (針對高階HDI/CCL)，到標準的 18µm、35µm，甚至厚銅 70µm、105µm (針對大電流/車用)皆可供應。特別是在9µm/12µm薄銅，我們有針對性的製程優化。
  • 幅寬規格： 標準母捲幅寬約為1280mm~1295mm。我們可依據客戶需求，提供客製化的分條(Slitting)服務，精確裁切至您所需的寬度，具體可洽詢我們的業務團隊。

榮科是否有供應裁切銅箔？可接受的裁切幅寬為何？

是的，榮科致力於提供彈性的供貨模式，我們提供兩種形式的裁切服務：

  • 捲狀分條(Slit Rolls)：可依客戶指定的寬度進行分條，適用於連續自動化產線。
  • 片狀裁切(Cut Sheets)：對樣品試作或特殊製程需求，我們亦提供片狀裁切服務(如650mm x 650mm或其他指定尺寸)。

規格限制：具體可裁切的最小與最大幅寬，視銅箔厚度與包裝方式而定。若您有特殊的裁切公差或包裝需求(如紙管尺寸、特定包裝)，請告知業務窗口，我們將進行可行性評估。

榮科標準品的交貨前置期(Lead Time)多長？是否接受特殊規格訂製？

  • 標準品交期：一般情況下，標準規格(如HTE/RTF)的Lead Time約為2~4 週(14-28天)。
  • 特殊狀況：若遇市場需求旺季或高階HVLP產能排擠 (如AI需求爆發期)，交期可能會延長至4週到6週以上。建議客戶針對長交期料號提前4~6 週下單(Forecast)。
  • 特殊規格訂製：我們接受特殊規格訂製(Customization)，我們願意與客戶進行JDM (Joint Design Manufacture) 開發。特殊訂製品的交期則需視研發與試產排程而定，通常為4~6週起。