聯絡我們

PK-HTE-RTF 為高溫延伸率經反面處理之粉紅色電解銅箔,藉由精確的電鍍製程,控制銅瘤的大小及分佈,經反面處理於銅箔亮面,大幅降低銅箔壓合面的粗糙度,並提供足夠的銅箔抗撕強度。


您可以前往這裡進行 產品比較

優點

  • 符合IPC-4562A Grade 3規範之反轉瘤化處理箔
  • 均一瘤化鍍層處理,膠片結合面粗糙度較一般箔低
  • 良好的耐熱性
  • 加工成型性佳

產品規格