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BR-HTE-2RT 為高溫延伸率經反面處理之紅棕色電解銅箔,藉由精確的電鍍製程,控制次微米銅瘤的大小及分佈,經反面處理於銅箔亮面,大幅降低銅箔壓合面的粗糙度,並提供足夠的銅箔抗撕強度。


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優點

  • 符合IPC-4562A Grade 3規範之反轉瘤化處理箔
  • 均一微瘤化鍍層處理,膠片結合面為低粗糙度(Rz≦2µm)
  • 良好的耐熱性
  • 加工成型性佳

應用

產品規格